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Chacks de vácuo para manipulação de wafers deformadas Litografia de escrita a laser

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Chacks de vácuo para manipulação de wafers deformadas Litografia de escrita a laser

MOQ:	1
preço:	100
standard packaging:	Standard Export Packaging
Delivery period:	15 working days
Método do pagamento:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	500pcs/day

Informação de detalhes

Descrição do produto

Informações detalhadas

Place of Origin

CHINA

Marca

Certificação

Model Number

MC0304

Warranty:

One year

Core Components:

Maganic

Size:

300x400x80mm

Magnetic block force block:

25kg.f

Total suction:

3300kg.f

OEM/ODM:

Available

Destacar:

Litografia Chucks de vácuo

Dispositivos de vácuo de wafer deformado

Máquinas de esmagamento a laser

Descrição do produto

Máquinas de fixação a vácuo de wafers deformadas para manipulação de wafers deformadas, gravação a laser, litografia

No que se refere aos campos de fabricação de semicondutores de elevada precisão e exigência, tais como a escrita a laser e a litografia, a manipulação adequada das wafers é de extrema importância.As placas geralmente desenvolvem deformação durante o processo de fabricação devido a vários fatores, como estresse térmicoEsta deformação pode representar desafios significativos para os métodos tradicionais de manuseio de wafers.As válvulas de vácuo de fixação de wafer deformado surgiram como uma solução revolucionária para enfrentar esses desafios, permitindo o processamento eficiente e preciso de wafers deformadas em etapas críticas de fabrico.- Não.

1Compreender o Problema das Wafers Deformadas- Não.

Causas da deformação da bolacha- Não.

As placas, normalmente feitas de silício ou de outros materiais semicondutores, estão sujeitas a deformação durante diferentes estágios da fabricação de semicondutores.e deposiçãoO processo de aquecimento e resfriamento é um processo de aquecimento e resfriamento que ocorre quando o material é aquecido.,As camadas externas da bolacha podem expandir-se ou contrair-se a uma velocidade diferente das camadas internas, resultando numa bolacha curva ou curva.- Não.

A inhomogeneidade do material é outro fator. Se a bolacha tiver variações na sua estrutura cristalina ou distribuição de impurezas, pode causar propriedades mecânicas desiguais, levando à deformação sob estresse.Além disso,, um manuseamento inadequado durante a fabricação da bolacha, como um agarre áspero ou uma pressão excessiva durante o transporte, também pode induzir a deformação.- Não.

Impacto na escrita e litografia a laser- Não.

As placas distorcidas podem afetar severamente a precisão e a qualidade dos processos de gravação e litografia a laser.uma superfície deformada pode causar o feixe de laser a ser incidente em ângulos inconsistentesIsto pode resultar em linhas de escrita imprecisas, cortes desiguais ou mesmo danos à bolacha.- Não.

Na litografia, que é crucial para padronizar a wafer com circuitos complexos, uma wafer deformada pode levar a variações de distância focal.Como os sistemas de litografia dependem de foco preciso da luz na superfície da bolacha para transferir o padrão, qualquer deformação pode causar a distorção ou desalinhamento do padrão, o que pode levar a dispositivos semicondutores defeituosos e rendimentos mais baixos no processo de fabricação.- Não.

2. Projeto e construção de chuques de vácuo de fixação de wafer deformado- Não.

Estrutura e material da base- Não.

A base de uma válvula de vácuo de fixação de wafer deformada é projetada para ser altamente rígida e estável..O aço ligado oferece uma excelente resistência mecânica e durabilidade, garantindo que o parafuso possa suportar as forças associadas ao manuseio da bolacha e ao sistema de vácuo.por outro lado, proporcionam boa estabilidade térmica e baixa expansão térmica, o que é benéfico em ambientes onde as flutuações de temperatura podem afetar o desempenho do parafuso.- Não.

A base é usinada com um elevado grau de precisão para garantir uma superfície plana e lisa para a integração de outros componentes.Também serve como estrutura de suporte para os canais de vácuo e o mecanismo de fixação.- Não.

Projeto do canal de vácuo e da porta- Não.

Incorporadas na base estão uma rede de canais de vácuo cuidadosamente projetados para distribuir a força de vácuo uniformemente em toda a superfície de wafer deformada.Os canais são conectados a uma série de portas que são estrategicamente colocados em toda a superfície chuckO número, o tamanho e a disposição destas portas são otimizados para se adaptarem aos diferentes graus de deformação das wafers.- Não.

Por exemplo, em áreas onde a bolacha está mais severamente deformada, uma maior densidade de portas de vácuo pode ser instalada para fornecer uma retenção de vácuo mais forte.Os canais de vácuo são projetados para minimizar as quedas de pressão e garantir que a pressão de vácuo é efetivamente transmitida para as portasEm alguns projetos avançados, os canais podem estar equipados com válvulas ou reguladores que permitem o controlo independente da pressão de vácuo em diferentes regiões do chuck.- Não.

Mecanismo de fixação- Não.

Para segurar eficazmente as wafers deformadas, estas válvulas de vácuo são equipadas com um mecanismo de fixação especializado.Este mecanismo é projetado para se adequar à forma deformada da bolacha, enquanto ainda fornece uma seguridade seguraUma abordagem comum é o uso de membranas flexíveis ou almofadas que são colocadas na superfície do chuck.criando um selo entre o wafer e o chuck.- Não.

Quando o vácuo é aplicado, o diferencial de pressão entre a parte superior e inferior da bolacha pressiona a membrana flexível contra a bolacha, proporcionando uma força de aperto uniforme.O mecanismo de fixação pode também incluir pinos ou suportes ajustáveis que podem ser utilizados para apoiar ainda mais as áreas deformadas da bolacha e evitar uma deflexão excessiva durante o processo de fabrico..

- Não.

Especificações

Especificações	Atração magnética	Largura (mm)	Duração (mm)	Altura (mm)	Peso (kg)
150*150	≥ 40 kg	150	150	80	13.5
150*300	≥ 40 kg	150	300	80	27
150*350	≥ 40 kg	150	350	80	31.5
150*400	≥ 40 kg	150	400	80	36
200*200	≥ 40 kg	200	200	80	24
200*300	≥ 40 kg	200	300	80	36
200*400	≥ 40 kg	200	400	80	48
200*500	≥ 40 kg	200	500	80	60
250*500	≥ 40 kg	250	500	80	75
300*300	≥ 40 kg	300	300	80	54
300*400	≥ 40 kg	300	400	80	72
300*500	≥ 40 kg	300	500	80	90
300*600	≥ 40 kg	300	600	80	108
300*800	≥ 40 kg	300	800	80	144
400*400	≥ 40 kg	400	400	80	96
400*500	≥ 40 kg	400	500	80	120
400*600	≥ 40 kg	400	600	80	144
400*800	≥ 40 kg	400	800	80	192
500*500	≥ 40 kg	500	500	80	150
500*600	≥ 40 kg	500	600	80	180
500*800	≥ 40 kg	500	800	80	240
600*800	≥ 40 kg	600	800	80	288
600*1000	≥ 40 kg	600	1000	80	360

3Princípio de funcionamento- Não.

Geração de vácuo e força de retenção- Não.

Quando a fonte de vácuo é ativada, o ar é rapidamente extraído através das portas de vácuo na superfície do chuck.enquanto a pressão atmosférica acima da bolacha permanece constanteO diferencial de pressão resultante exerce uma força descendente sobre a bolacha, pressionando-a contra a superfície do chuck.- Não.

O design único dos canais e portas de vácuo garante que a força de vácuo seja distribuída de forma a compensar a deformação da bolacha.As áreas da bolacha que são mais elevadas devido à deformação são mantidas firmemente pela pressão de vácuo mais alta nas regiões de porto correspondentes, enquanto as áreas inferiores também são seguramente mantidas pela distribuição de vácuo adequada.- Não.

Prensagem adaptável a superfícies deformadas- Não.

As membranas flexíveis ou almofadas do mecanismo de fixação desempenham um papel crucial na adaptação às superfícies deformadas das wafers.As membranas deformam-se para se adaptarem à forma da bolachaEsta adaptabilidade assegura que exista uma área de contacto suficiente entre a bolacha e o chuck, mesmo na presença de deformação.- Não.

Os pinos ou suportes ajustáveis no mecanismo de fixação podem ser ajustados para fornecer suporte adicional às áreas mais deformadas da bolacha.o chuck pode acomodar wafers com diferentes graus e padrões de deformação, assegurando uma fixação segura durante os processos de gravação e litografia a laser.- Não.

4Vantagens da Escrita a Laser- Não.

Incidência de feixe de laser preciso- Não.

As válvulas de vácuo de fixação de wafer deformado permitem a incidência precisa de feixe de laser em wafer deformado.o chuck garante que o feixe de laser atinja a bolacha no ângulo pretendidoIsto resulta em linhas de escrita precisas, cortes limpos e marcação consistente na superfície da bolacha.- Não.

Por exemplo, na produção de chips de semicondutores, onde a escrita a laser é usada para definir os limites de matrizes individuais,O uso destes chucks de vácuo pode melhorar significativamente a precisão do processo de escritaIsto, por sua vez, reduz a probabilidade de chips defeituosos e aumenta o rendimento global do processo de fabrico.- Não.

Redução dos danos às bolhas- Não.

Os métodos tradicionais de manuseio de wafers deformados podem causar danos à superfície da wafer durante o processo de aperto.Fornecer um manto suave mas seguroAs membranas flexíveis e a distribuição uniforme da força de vácuo minimizam o risco de arranhões, abolhos ou outras formas de danos na superfície.- Não.

Na gravação a laser, onde a superfície da bolacha precisa estar em condições intactas para as etapas de processamento subsequentes, o risco reduzido de danos oferecido por esses tubos de vácuo é altamente benéfico.Ele garante que a qualidade da bolacha seja mantida durante todo o processo de gravação a laser, levando a dispositivos semicondutores de qualidade superior.- Não.

5Significado na Litografia- Não.

Transferência precisa de padrões- Não.

Na litografia, a transferência precisa de padrões é essencial para a fabricação bem-sucedida de dispositivos semicondutores.Os chucks de vácuo de fixação de wafer deformado ajudam a alcançar isso, fornecendo uma superfície estável e plana para a wafer durante o processo de litografiaAo compensar a deformação da wafer, o chuck garante que a distância focal do sistema de litografia permaneça consistente em toda a superfície da wafer.- Não.

Isto resulta em padrões nítidos e bem definidos sendo transferidos para a wafer.O uso destes tubos de vácuo pode melhorar significativamente a precisão do processo de litografia, levando a dispositivos semicondutores mais confiáveis e de alto desempenho.- Não.

Melhoria do rendimento- Não.

A capacidade das válvulas de vácuo de fixação de wafers deformadas para enfrentar os desafios colocados pelas wafers deformadas contribui diretamente para um rendimento melhorado na litografia.Reduzindo a probabilidade de distorção de padrão e desalinhamentoNo fabrico de semicondutores, onde o custo de produção de uma única bolacha é elevado, a produção de uma única bolacha é muito mais dispendiosa.uma melhoria do rendimento pode ter um impacto significativo no custo-eficácia global do processo de produção.- Não.

6- Personalização e Manutenção- Não.

Opções de personalização- Não.

As válvulas de vácuo de fixação de wafer deformadas podem ser personalizadas para atender aos requisitos específicos de diferentes processos de fabricação de semicondutores.O tamanho e a forma do chuck podem ser adaptados para se adequar às dimensões das wafers a serem processadasO canal de vácuo e o projeto da porta podem ser ajustados para otimizar a distribuição de vácuo para wafers com diferentes graus de deformação.- Não.

Por exemplo, num processo de fabrico em que as wafers com deformação extrema são comuns,O chuck pode ser projetado com uma rede mais complexa de canais de vácuo e uma maior densidade de portas nas áreas onde a deformação é mais severaAlém disso, o mecanismo de fixação pode ser personalizado para incluir recursos adicionais, tais como sensores que podem detectar o grau de deformação e ajustar a força de fixação em conformidade.- Não.

Requisitos de manutenção- Não.

A manutenção dos chucks de vácuo de fixação de wafer deformado é relativamente simples.ou a contaminação é importanteOs canais de vácuo e as portas devem ser limpos periodicamente para remover detritos ou partículas que possam afectar o fluxo de vácuo.- Não.

A bomba de vácuo e os componentes associados devem ser mantidos de acordo com as instruções do fabricante, incluindo mudanças regulares de óleo, substituições de filtros e verificações de desempenho.Os pinos ou suportes ajustáveis do mecanismo de fixação devem ser verificados para verificar a sua boa funcionalidade e ajustados, se necessário.Seguindo estes procedimentos de manutenção, as válvulas de vácuo de fixação de wafers deformadas podem manter o seu desempenho e fiabilidade durante um período prolongado.- Não.

7Conclusão- Não.

As válvulas de vácuo de fixação de wafer deformadas são uma ferramenta essencial na indústria de fabricação de semicondutores, particularmente para processos de gravação a laser e litografia.Seu design e princípio de funcionamento únicos permitem o manuseio eficiente e preciso de wafers deformadas, abordando um grande desafio na fabricação de semicondutores, permitindo uma incidência precisa do feixe de laser, reduzindo os danos das wafers, garantindo uma transferência precisa de padrões e melhorando o rendimento,Estas válvulas de vácuo desempenham um papel crucial na produção de dispositivos semicondutores de alta qualidadeSe estiver envolvido na fabricação de semicondutores e estiver a enfrentar problemas com as wafers deformadas nos seus processos de gravação a laser ou litografia,Considere investir em compressores de vácuo de obturação de wafer deformadoEntre em contato com a nossa equipa de especialistas para explorar como estes motores inovadores podem ser personalizados para satisfazer as suas necessidades específicas e levar as suas capacidades de fabricação de semicondutores para o próximo nível.

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MOQ:	1
preço:	100
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Delivery period:	15 working days
Método do pagamento:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	500pcs/day

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Place of Origin

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Certificação

ISO

Model Number

MC0304

Warranty:

One year

Core Components:

Maganic

Size:

300x400x80mm

Magnetic block force block:

25kg.f

Total suction:

3300kg.f

OEM/ODM:

Available

Minimum Order Quantity:

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100

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Standard Export Packaging

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15 working days

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1Compreender o Problema das Wafers Deformadas- Não.

Causas da deformação da bolacha- Não.

Impacto na escrita e litografia a laser- Não.

2. Projeto e construção de chuques de vácuo de fixação de wafer deformado- Não.

Estrutura e material da base- Não.

Projeto do canal de vácuo e da porta- Não.

Mecanismo de fixação- Não.

- Não.

Especificações

Especificações	Atração magnética	Largura (mm)	Duração (mm)	Altura (mm)	Peso (kg)
150*150	≥ 40 kg	150	150	80	13.5
150*300	≥ 40 kg	150	300	80	27
150*350	≥ 40 kg	150	350	80	31.5
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500*500	≥ 40 kg	500	500	80	150
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500*800	≥ 40 kg	500	800	80	240
600*800	≥ 40 kg	600	800	80	288
600*1000	≥ 40 kg	600	1000	80	360

3Princípio de funcionamento- Não.

Geração de vácuo e força de retenção- Não.

Prensagem adaptável a superfícies deformadas- Não.

4Vantagens da Escrita a Laser- Não.

Incidência de feixe de laser preciso- Não.

Redução dos danos às bolhas- Não.

5Significado na Litografia- Não.

Transferência precisa de padrões- Não.

Melhoria do rendimento- Não.

6- Personalização e Manutenção- Não.

Opções de personalização- Não.

Requisitos de manutenção- Não.

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Sistemas de chuque de vácuo

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